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產(chǎn)品編號：DSF20C02-000-R0
2"Wafer Frame Cassette 晶圓框架選用進口6061鋁型材經(jīng)過CNC精密加工而成，精度高達±0.01mm，然后把精密加工好的配件進行表面氧化處理使其表面光滑無毛刺，存放晶圓片的時候不會卡料，組裝好的成品晶圓框架，完美符合目前市場上主流設(shè)備的使用。
產(chǎn)品編號：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉(zhuǎn)，保證剛剛擴晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產(chǎn)工作效率。
產(chǎn)品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產(chǎn)品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。
產(chǎn)品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。
歡迎您來到有著十多年Wafer Frame Cassette（晶圓框架）生產(chǎn)經(jīng)驗的實力廠家，我們的晶圓框架從原料到成品有一整套成熟完整的工藝流程和優(yōu)質(zhì)配件供應鏈渠道，可以為您提供質(zhì)優(yōu)價廉的2-12寸Wafer Frame Cassette晶圓框架，并且交貨速度比同行快1倍以上。我們的產(chǎn)品長期應用于半導體行業(yè)50強企業(yè)（如：STS、安森美、大族激光）等里面，深受客戶好評，同時可根據(jù)客戶生產(chǎn)工藝要求進行非標定制晶圓框架。歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作！
東虹鑫Wafer Frame Cassette的整體選用進口6061鋁型材經(jīng)過CNC精密加工而成，精度高達±0.01mm，然后把精密加工好的配件進行表面氧化處理使其表面光滑無毛刺，存放晶圓片的時候不會卡料，組裝好的成品晶圓框架，完美符合目前市場上主流設(shè)備的使用。
2"Wafer Frame Cassette參數(shù)：
產(chǎn)品編號：DSF20C02-000-R0
材質(zhì)：6061鋁型材
外形尺寸：68.8*59*197 mm
槽距：7 mm
槽間距：3 mm
起始位：13 mm
表面處理工藝：黑色噴砂氧化
配件有：底板、頂板、側(cè)板、不銹鋼拉手把
可根據(jù)要求定制非標款Wafer Frame Cassette
選擇東虹鑫Wafer Frame Cassette的“7大理由”
1、中國電子裝配行業(yè)協(xié)會會員單位；
2、14年生產(chǎn)經(jīng)驗和品質(zhì)技術(shù)沉淀；
3、率先通過ISO9001國際質(zhì)量體系認證，品質(zhì)保證；
4、擁有多項發(fā)明專利，強大的研發(fā)設(shè)計實力，可非標定制；
5、擁有大型與時俱進生產(chǎn)加工設(shè)備，交貨速度快；
6、14年累積優(yōu)質(zhì)上下游原料配件采購渠道，產(chǎn)品質(zhì)優(yōu)價廉；
7、專業(yè)的售后服務體系解答產(chǎn)品使用過程中遇到的各種問題,讓您放心使用。
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產(chǎn)品編號：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉(zhuǎn)，保證剛剛擴晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產(chǎn)工作效率。產(chǎn)品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產(chǎn)品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。產(chǎn)品編號：DSF20K06-000-R0
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