深圳東虹鑫與眾多全球半導(dǎo)體封裝行業(yè)50強(qiáng)，中國(guó)百?gòu)?qiáng)封裝企業(yè)合作，正逐漸成為半導(dǎo)體封測(cè)配套周轉(zhuǎn)存儲(chǔ)解決方案實(shí)力廠家。氣派科技股份有限公司反復(fù)回購(gòu)半導(dǎo)體封裝載具，成為重要見(jiàn)證。

從2010年開(kāi)始國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)百?gòu)?qiáng)企業(yè)--氣派科技股份就向東虹鑫反復(fù)定購(gòu)半導(dǎo)體料盒，到目前為止已經(jīng)有幾十款不同規(guī)格型號(hào)。半導(dǎo)體料盒采用優(yōu)質(zhì)鋁合金材質(zhì)制作，表面氧化處理，產(chǎn)品不僅加工精度高堅(jiān)固耐用，而且外觀美觀大方表面槽內(nèi)光滑無(wú)毛刺 不卡料，符合主流封裝焊線機(jī)設(shè)備技術(shù)要求。正在使用該系列產(chǎn)品的部分企業(yè)有：氣派科技股份、ST半導(dǎo)體、安森美科技、杰群電子等企業(yè)。

如果您對(duì)以上半導(dǎo)體封裝料盒感興趣或者有疑問(wèn)，請(qǐng)聯(lián)系我們?cè)诰€客服，東虹鑫專業(yè)的半導(dǎo)體載具料盒采購(gòu)顧問(wèn)將為您提供優(yōu)質(zhì)的采購(gòu)咨詢服務(wù)，咨詢熱線：400 037 3188。