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led晶片擴(kuò)晶提籃

產(chǎn)品分類：晶圓框架盒Cassette

產(chǎn)品編號(hào)：DSF20H06-000-R1

在led芯片封裝的時(shí)候有一道工序就是擴(kuò)晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時(shí)擴(kuò)晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴(kuò)晶提籃來對其進(jìn)行存放周轉(zhuǎn)，保證剛剛擴(kuò)晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產(chǎn)工作效率。

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: 晶圓硅片耐高溫料盒; 產(chǎn)品編號(hào)：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時(shí)候需要對其進(jìn)行烘烤處理，這個(gè)時(shí)候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產(chǎn)品，然后再放入烤箱中進(jìn)行烘烤處理。目前在半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。

: 6寸DIE SAW加工提籃; 產(chǎn)品編號(hào)：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進(jìn)行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個(gè)過程中就得有載具來對切好的wafer進(jìn)行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項(xiàng)艱巨的任務(wù)。

: 12寸晶圓切割鐵框; 目前市面上有很多類型的12寸晶圓切割鐵框，有三面密封的；有塑料材質(zhì)的；有鏤空減輕款的。這時(shí)候很多客戶不知道什么選擇，這是要根據(jù)您公司設(shè)備的技術(shù)要求來進(jìn)行選擇，塑料材質(zhì)一般用在包裝運(yùn)輸上面，而三面密封和鏤空加工出來的12寸晶圓切割鐵框都是采用6063-t5鋁型材進(jìn)行CNC精密加工、表面氧化、再進(jìn)行組裝校驗(yàn)而成它們用在研磨、切割劃片設(shè)備上與設(shè)備同步運(yùn)行。

: 晶圓存儲(chǔ)料盒; 晶圓存儲(chǔ)料盒采用6061鋁型材經(jīng)過精密CNC加工整體堅(jiān)固耐用，表面經(jīng)過陽極噴砂氧化表面光滑無毛刺，表面耐磨性能好，可以更好的保護(hù)產(chǎn)品使用起來更加安全。再把氧化好的零配件由10年經(jīng)驗(yàn)的老師傅進(jìn)行組裝校驗(yàn)，保證每一個(gè)產(chǎn)品的平整度都≤0.05mm，更加符合國內(nèi)外大型精密切割劃片技術(shù)要求。

產(chǎn)品詳情

led晶片擴(kuò)晶提籃_01.jpg

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東虹鑫led晶片擴(kuò)晶提籃采用6061鋁型材經(jīng)過cnc精密加工而成，整體牢固耐用，垂直度平整度高，表面經(jīng)過陽極氧化處理，可使led晶片擴(kuò)晶提籃表面槽內(nèi)光滑無毛刺，耐腐蝕，外形美觀大方，使用壽命更長，在使用過程中更好的保護(hù)產(chǎn)品，7層設(shè)計(jì)可存放更多的led晶片，提高生產(chǎn)效率好幫手。同時(shí)東虹鑫可以根據(jù)您的要求進(jìn)行非標(biāo)定制不同規(guī)格尺寸的led晶片擴(kuò)晶提籃，16年的優(yōu)質(zhì)供應(yīng)鏈和技術(shù)沉淀，一定給您一個(gè)滿意的產(chǎn)品以及服務(wù)。

led晶片擴(kuò)晶提籃參數(shù)：

產(chǎn)品編號(hào)：DSF20H06-000-R1

材質(zhì)：6061鋁型材

尺寸：164*170*180 mm

重量≈1.8 kg

氧化工藝：表面陽極氧化處理

平整度≤0.05mm

包裝方式：紙箱+木架包裝

可根據(jù)客戶要求進(jìn)行非標(biāo)定制

東虹鑫合作客戶.jpg

東虹鑫資質(zhì).jpg

聯(lián)系東虹鑫.jpg

LED料盒晶圓框架盒晶圓環(huán) 鋼網(wǎng)架.防靜電周轉(zhuǎn)車半導(dǎo)體料盒錫膏先進(jìn)先

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DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進(jìn)行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個(gè)過程中就得有載具來對切好的wafer進(jìn)行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項(xiàng)艱巨的任務(wù)。

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