隨著科技的發(fā)展，半導體的芯片趨向超薄超寬，芯片在檢測過程中會出現各式各樣的問題，目前很多的半導體企業(yè)都在用手動的半導體芯片檢測設備。這種比較落后的檢測速度慢，操作人員的手容易觸碰到芯片的引線導致經過很多道工序生產出來的芯片出現變形、坍塌的問題發(fā)生，使企業(yè)的生產效率不高，潛移默化的造成企業(yè)的運營成本的提升。針對這些問題東虹鑫與我們合作多年的客戶深圳賽意法微電子有限公司合作針對半導體DA/WB生產工藝過程中人為觸碰到產品導致產品外觀缺陷的問題合作開發(fā)全新封閉式自動送料、夾料芯片frame檢測儀。

我們的半導體芯片外觀缺陷不良檢測設備在賽意法公司運行了1年多，經過不斷的改價和技術累積，這款產品的品質、檢測效率得到了賽意法微電子的高度認可。賽意法是全球最具實力的半導體企業(yè)之一，為了讓更多的半導體企業(yè)用上這款芯片frame檢測儀，相信這款設備能夠幫助更多的同行解決他們在芯片檢測過程中遇到的問題。決定讓東虹鑫向全球市場推廣這款全新開發(fā)的芯片檢測設備。

如果你的企業(yè)也遇到這些問題，那么恭喜你非常幸運的以最少的成本得到這款超值設備，如果您還有什么疑問請給我們來電，我們將根據您產線產品的工藝要求定制生產符合您的芯片檢測設備。