熱門關(guān)鍵詞:手推車系列電腦柜鋼網(wǎng)架半導(dǎo)體承載用具系列產(chǎn)品電子行業(yè)周轉(zhuǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)品
產(chǎn)品編號(hào):DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時(shí)候有一道工序就是擴(kuò)晶,將整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時(shí)擴(kuò)晶好的芯片存放也是特別的重要的,一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴(kuò)晶提籃來對(duì)其進(jìn)行存放周轉(zhuǎn),保證剛剛擴(kuò)晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷,并可以提升車間生產(chǎn)工作效率。產(chǎn)品編號(hào):DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時(shí)候需要對(duì)其進(jìn)行烘烤處理,這個(gè)時(shí)候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產(chǎn)品,然后再放入烤箱中進(jìn)行烘烤處理。目前在半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色,不變形。產(chǎn)品編號(hào):DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進(jìn)行切割劃片成一粒粒的晶粒,方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個(gè)過程中就得有載具來對(duì)切好的wafer進(jìn)行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項(xiàng)艱巨的任務(wù)。晶圓作為電子元器件里面的核心原材料,其經(jīng)歷非常復(fù)雜的前段工序而得到的,所以晶圓片的生產(chǎn)成本非常高,它在周轉(zhuǎn)過程中很容易被碰傷、刮花、缺角等問題發(fā)生,對(duì)其保護(hù)也是每一家半導(dǎo)體企業(yè)不能忽視的。晶圓載具用于對(duì)晶圓片的隔離保護(hù),防止產(chǎn)品在周轉(zhuǎn)存儲(chǔ)過程中出現(xiàn)的一系列問題,它常常用于LED 半導(dǎo)體封裝制程的貼膜、背磨、切割、劃片等工序中。
晶圓載具Wafer Carrier采用優(yōu)質(zhì)6063-t5易拉模成型,其機(jī)械性能或尺寸穩(wěn)定性,耐腐蝕、堅(jiān)固耐用,是晶圓載具的最佳原材料,其身上的所用配件都是選用這優(yōu)質(zhì)的原料經(jīng)過切割 CNC精密加工零配件后,再進(jìn)行表面氧化處理使晶圓載具表面槽內(nèi)光滑無毛刺 不卡料,最后把加工好的配件進(jìn)行組裝、檢測(cè)、包裝入庫等工序。我們也可以根據(jù)客戶工藝要求做成不銹鋼耐高溫的晶圓載具。
晶圓載具參數(shù):
材質(zhì):6063-T5鋁材
尺寸:4寸
槽數(shù):25槽
槽間距:3.75 mm
起始位:12.5 mm
外形尺寸:164*197*143 mm
表面處理:硬質(zhì)氧化
可根據(jù)要求進(jìn)行非標(biāo)定制
選擇東虹鑫晶圓載具Wafer Carrier產(chǎn)品“7大理由”
1、中國電子裝配行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員單位;
2、14年生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和品質(zhì)技術(shù)沉淀;
3、率先通過ISO9001國際質(zhì)量體系認(rèn)證,品質(zhì)保證;
4、擁有多項(xiàng)發(fā)明專利,強(qiáng)大的研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力,可非標(biāo)定制;
5、擁有大型與時(shí)俱進(jìn)生產(chǎn)加工設(shè)備,交貨速度快;
6、14年累積優(yōu)質(zhì)上下游原料配件采購渠道,產(chǎn)品質(zhì)優(yōu)價(jià)廉;
7、專業(yè)的售后服務(wù)體系解答產(chǎn)品使用過程中遇到的各種問題,讓您放心使用。
售后服務(wù)承諾
1、自產(chǎn)品出售(以客戶驗(yàn)證合格簽收之日起)質(zhì)量問題的產(chǎn)品根據(jù)合同約定進(jìn)行包退換或保修服務(wù);
2、售后服務(wù)執(zhí)行問責(zé)制,建立客戶檔案,樹立客戶至上的服務(wù)意識(shí),真誠為客戶服務(wù),短時(shí)間內(nèi)為客戶解決問題,專線接受客戶投訴,并落實(shí)問責(zé);
3、24小時(shí)在線咨詢服務(wù),歡迎撥打全國服務(wù)熱線:400-037-3188將為您提供技術(shù)問題咨詢,保修,即時(shí)在線解決故障問題服務(wù);
4、無法在線解決故障問題,預(yù)約上門服務(wù),30分鐘內(nèi)回復(fù)上門時(shí)間。
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驗(yàn)證碼: |
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產(chǎn)品編號(hào):DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時(shí)候有一道工序就是擴(kuò)晶,將整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時(shí)擴(kuò)晶好的芯片存放也是特別的重要的,一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴(kuò)晶提籃來對(duì)其進(jìn)行存放周轉(zhuǎn),保證剛剛擴(kuò)晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷,并可以提升車間生產(chǎn)工作效率。產(chǎn)品編號(hào):DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時(shí)候需要對(duì)其進(jìn)行烘烤處理,這個(gè)時(shí)候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產(chǎn)品,然后再放入烤箱中進(jìn)行烘烤處理。目前在半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色,不變形。產(chǎn)品編號(hào):DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進(jìn)行切割劃片成一粒粒的晶粒,方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個(gè)過程中就得有載具來對(duì)切好的wafer進(jìn)行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項(xiàng)艱巨的任務(wù)。我要評(píng)論: | |
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