熱門關鍵詞：手推車系列電腦柜鋼網(wǎng)架半導體承載用具系列產(chǎn)品電子行業(yè)周轉(zhuǎn)存儲產(chǎn)品
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產(chǎn)品編號：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉(zhuǎn)，保證剛剛擴晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產(chǎn)工作效率。
產(chǎn)品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產(chǎn)品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。
產(chǎn)品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。
大族8寸晶圓框架一般是用于半導體封裝或LED封裝制程中的：貼膜/Wafer Mount.、磨片/Back Grinding、切割/Die Saw、粘片(固晶)/Die Attach、周轉(zhuǎn)運輸?shù)裙に嚒Ｆ渚н^精密切割、進口CNC設備進行加工、再根據(jù)可以要求進行普通氧化或者是耐高溫硬質(zhì)氧化處理，然后再經(jīng)過組裝校正、包裝、入庫一系列生產(chǎn)流程，我們嚴格按照ISO9001標準進行生產(chǎn)，為您提供質(zhì)優(yōu)價廉的8寸大族晶圓框架產(chǎn)品。
8寸大族晶圓框架參數(shù)：
外尺寸：276*288*205mm
重量：3.4KG
垂直度/平整度：≤0.5mm
顏色：黑色/本色
包裝：先用定制的專用膠袋/氣泡袋進行內(nèi)部防護，再入紙箱包裝
質(zhì)保：12個月
可根據(jù)客戶要求進行非標定制
8寸大族晶圓框架的優(yōu)勢
1、原料采用進口6063-T5鋁型材擠壓模具拉料而成；
2、采用進口CNC設備精密價格精度高達±0.01與大族晶圓劃片設備完美貼合；
3、可以根據(jù)客戶工藝要做晶圓框架表面噴砂、拋光、拉絲工藝處理；
4、為客戶提供多種氧化工藝處理，普通氧化耐/半硬質(zhì)氧化處理，耐高溫氧化處理后可耐300度以上的高溫。
東虹鑫以“為客戶創(chuàng)造有價值的產(chǎn)品及服務”為宗旨，以高品質(zhì)產(chǎn)品、完善的售后服務、優(yōu)惠的價格，真誠為廣大客戶服務！歡迎新老客戶前來咨詢洽談合作！
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在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉(zhuǎn)，保證剛剛擴晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產(chǎn)工作效率。產(chǎn)品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產(chǎn)品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。產(chǎn)品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。| 我要評論: | |
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