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8寸wafer cassette

產(chǎn)品分類： DS 切割工藝

產(chǎn)品編號：DSF20C08-000-R0

13槽8寸wafer cassette采用國際生產(chǎn)工藝制作，產(chǎn)品符合國內(nèi)外主流切割劃片設備技術要求，長期應用于全球50強半導體封裝企業(yè)車間，好評率高達98%。歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作。

訂購熱線：400-037-3188

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: 定做sus420晶圓環(huán); 產(chǎn)品編號:DSMTQB06-000-R0
在定做sus420晶圓環(huán)需要您提供您所用的設備貼膜盤的深度是多少，這樣來確定sus420晶圓環(huán)的厚度，一般情況下您購買了設備生產(chǎn)廠商都會把環(huán)的參數(shù)告訴您。如果您有特殊是需求可以把要求告訴東虹鑫工程這邊，將根據(jù)您的想法需求進行設計加工sus420晶圓環(huán)。

: 電子硅晶圓鐵圈; 電子硅晶圓鐵圈是根據(jù)客戶要求進行非標定做的，其通過激光切割、打磨拋光而，表面進行打孔處理拋光處理，電子硅晶圓鐵圈平整度高，固定產(chǎn)品更加的穩(wěn)固，不會發(fā)生偏移走位的問題發(fā)生。

: 方形晶圓環(huán); 產(chǎn)品編號:DSMTQD08-000-R0
東虹鑫方形晶圓環(huán)采用sus420j材質(zhì)經(jīng)過慢走絲精密加工，把一片片切割好的晶圓環(huán)進行表面拋光打磨以及熱處理，使其的抗折能力更強，平整度更高，與藍膜黏合的時候更加的穩(wěn)固。

: 6寸晶元環(huán); 產(chǎn)品編號:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環(huán)是用于醫(yī)療行業(yè)芯片研發(fā)專用的承載用具，它是與藍膜配合著一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后進行加工。要想把晶元平穩(wěn)的固定在環(huán)上6寸晶元環(huán)的表面光潔度和平整度要求要高，東虹鑫的這款6寸晶元環(huán)平整度高達±0.01mm保證貼膜的時候不會起泡穩(wěn)固耐用。

產(chǎn)品詳情

隨著電子信息的迅速發(fā)展，智能化自動化設備的普及，促進了半導體電子元器件的日益發(fā)展。各式各樣的規(guī)格尺寸的芯片應運而生，對芯片的底層核心材料晶圓片的切割劃片要求越來越高，必須配備高精密度的載具來承載周轉(zhuǎn)加工好的晶圓片。

東虹鑫8寸wafer cassette主體材料是6063-T5鋁型材，采用cnc加工的方式，把手用的是一體成型鋁合金把手，蓋板為3mm厚度的鋁板。用到的表面處理工藝有打磨、噴砂氧化、激光刻字，最后把這些配件組裝起來檢測成品的垂直平整度，外觀清潔包裝入庫。同時我們可以根據(jù)客戶要求非標定制8個規(guī)格尺寸的wafer cassette。

8寸wafer-cassette詳細圖1.jpg

8寸wafer-cassette詳細圖2.jpg

8寸wafer-cassette詳細圖4.jpg

8寸wafer-cassette詳細圖5.jpg

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品編號：DSF20C08-000-R0

材質(zhì)：6063-T5鋁型材

槽數(shù)：13槽

尺寸：317*313*205 mm

重量≈2.9 kg

垂直度/平整度≤0.5mm

氧化工藝：表面陽極氧化處理

適用于主流Disco、Accretec、大族等設備技術要求

8寸wafer-cassette參數(shù).jpg

精密加工車間實拍_01.jpg

精密加工車間實拍圖_02.jpg

資質(zhì)證書720.jpg

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