晶圓廠出來(lái)的wafer需要對(duì)其進(jìn)行背面研磨，來(lái)減薄晶圓達(dá)到封裝所需的厚度，通過(guò)磨片后將整潔干凈的晶圓粘貼在晶圓切割膜上。只是晶圓把晶圓放到膜上固定還是不夠的，這樣會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品不能裝入提籃中，這個(gè)時(shí)候就需要用到晶圓鐵圈來(lái)支撐藍(lán)膜把晶圓固定住，讓晶圓不被外界撞擊到，周轉(zhuǎn)存儲(chǔ)晶圓的時(shí)候更加方便被切割開后的晶圓粒不會(huì)散落下來(lái)。

怎樣使用藍(lán)膜來(lái)支撐晶圓呢？首先要貼膜機(jī)打開，把鐵圈放入貼膜機(jī)固定位置中，然后把清洗好的wafer通過(guò)機(jī)器搬運(yùn)到已經(jīng)鋪好藍(lán)膜的鐵圈進(jìn)行固定，最后把固定好的wafer放入晶圓提籃中為下道工序做準(zhǔn)備。