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半導體封裝測試后道工序的其中一個環節晶圓在切割的前的時候對其進行貼膜，在貼膜這個工序中需要用到的產品有晶圓貼片環、藍膜、貼膜機這些主要的產品，東虹鑫可以為您提供一站式晶圓貼片環系列產品服務，同時可以根據您的生產工藝要求進行定制非標晶圓環wafer frame。我們常規庫存的規格有6寸、8寸、12寸。
東虹鑫wafer ring 晶圓貼片環原料采用優質sus420j進口不銹鐵材質精制而成，平整度、硬度高、具有抗折、抗腐性能優越、防劃傷能力強等優點經久耐用。表面經過特殊處理更容易與藍膜黏合，能長期保持整潔光亮美觀!
常規款晶圓貼膜環基本參數：
材質:不銹鐵
6寸規格參數
外形尺寸：212*212 mm
內徑：194mm
外徑：228mm
厚:1.2mm
8寸規格參數
外形尺寸：275.2*275.2 mm
內徑：250mm
外徑：296mm
厚:1.2mm
12寸規格參數
外形尺寸：380*380mm
內徑：350mm
外徑：400mm
厚:1.5mm
加工定制： 可根據要求加工定制
種類： 晶圓貼片環/晶圓片環
特性： 平整度好 硬度好 可反復使用
用途： 晶圓貼膜 固定晶圓。
非標晶圓環集合展示
東虹鑫有著15年半導體載具生產經驗，經歷多年的發展學習沉淀，我們的晶圓環產品采用國際先進生產工藝進行生產，完美符合目前主流的disco 、大族、ks等切割 劃片設備使用。歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作！
