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sop封裝料管

產(chǎn)品分類：鋁料管

產(chǎn)品編號：OVF80SP8-000-R0

sop封裝料管采用優(yōu)質(zhì)6061鋁型材制作表面硬質(zhì)氧化處理的料管，表面光滑平整無毛刺，不卡料。底部沖凸包處理可以防止產(chǎn)品從底部漏出，一體成型設(shè)計的料管使用方便快捷，堅固耐用。

訂購熱線：400-037-3188

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: 半導(dǎo)體封裝智能降溫車裝置; 在半導(dǎo)體封裝工序中產(chǎn)品都是需要進行烘烤，芯片frame和載具一起放入高溫的烤箱中，烘烤完成后整個裝frame的載具都非常的燙，操作人員不小心碰到載具上被燙傷的問題發(fā)生。使用東虹鑫新款智能降溫車裝置可以很好的解決這個問題的發(fā)生。

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: DBC板清洗籃子; DBC基板在電力電子模塊技術(shù)中，主要是作為各種芯片(IGBT芯片、Diode芯片、電阻、SiC芯片等)的承載體,在對其進行焊接前要把它放入超聲波清洗設(shè)備進行清洗，這時就需要用到清洗的籃子對DBC板進行固定然后放入設(shè)備中進行清洗。

: ic封裝不銹鋼料框; ZXB90A41-000-R0
在ic封裝的需要對芯片產(chǎn)品周轉(zhuǎn)寸載具有很多種其中用的得最多的是不銹鋼料框，有用板材焊接制作的，也有用不銹鋼線棒焊接制作的，針對不同的工序選用不同款式的ic封裝不銹鋼料框。

產(chǎn)品詳情

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SOP封裝作為應(yīng)用范圍非常廣的元件封裝形式，其主要用在各種集成電路中。在產(chǎn)品封裝的過程中需要對半成品ic進行周轉(zhuǎn)存儲，特別是在烘烤/OVEN、切筋/成型、測試分選這些工序會用到封裝料管（Tube），它可以把產(chǎn)品集中在料管里面進行安全有序的周轉(zhuǎn)運輸。

sop封裝料管采用優(yōu)質(zhì)6061鋁型材制作表面硬質(zhì)氧化處理的料管，表面光滑平整無毛刺，不卡料。底部沖凸包處理可以防止產(chǎn)品從底部漏出，一體成型設(shè)計的料管使用方便快捷，堅固耐用。產(chǎn)品長應(yīng)用于國內(nèi)外大型半導(dǎo)體封裝車間，歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作。

sop封裝料管產(chǎn)品參數(shù):

產(chǎn)品編號：OVF80SP8-000-R0

材質(zhì)：6061鋁型材

尺寸：525*10*4.5 mm

氧化工藝：硬質(zhì)氧化

用途：sop8封裝工藝用

表面無劃傷、無壓痕、無毛刺、不卡料，可根據(jù)客戶要求進行非標(biāo)定制,免費咨詢熱線：400 037 3188。

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