東虹鑫20年精誠專注電子/半導(dǎo)體芯片防護整體解決方案

晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料，它經(jīng)過漫長的長晶過程得到硅晶棒再經(jīng)過切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝后，即成為集成電路工廠的基本原料—硅晶圓片。經(jīng)過如此多道工序好不容易得到晶圓片，所以晶圓芯片在周轉(zhuǎn)儲存過程顯得非常的重要。晶圓貼片環(huán)可以很好的把晶圓固定在框架盒里邊，使其在生產(chǎn)過程中周轉(zhuǎn)運輸不會把昂貴的晶圓片給弄碰傷、刮花等現(xiàn)象的發(fā)生。東虹鑫wafer frame wafer ring 晶圓貼片環(huán)原料采用優(yōu)質(zhì)進口不銹鐵材質(zhì)制造，平整度、硬度高、具有抗折、抗腐性能優(yōu)越、防劃傷能力強等優(yōu)點，同時表面經(jīng)過拋光、亞光、鍍鎳等特殊處理，粘性好并且能長期保持整潔光亮美觀!

8寸晶圓貼片環(huán)參數(shù)：
材質(zhì):不銹鐵
8寸:厚:1.2mm
加工定制： 是
種類： 晶圓貼片環(huán)
特性： 平整度好 硬度好 可反復(fù)使用
用途： 晶圓貼藍膜、固定晶圓

可根據(jù)客戶要求定制非標晶圓貼片環(huán)

8寸晶圓貼片環(huán)設(shè)計詳細圖紙

東虹鑫專注晶圓貼片環(huán)生產(chǎn)十多年，擁有先進的設(shè)備和經(jīng)驗豐富的工程技術(shù)團隊，為您提供高品質(zhì)、優(yōu)質(zhì)耐用的晶圓貼片環(huán)，歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作！

東虹鑫晶圓貼片環(huán)現(xiàn)場使用圖片

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