晶圓芯片加工需要借助很多的設備才能完成，需要保證芯片不被損壞！妥善的封存和轉移，這就需要晶圓提籃，東虹鑫十年半導體封裝經驗，對晶圓提籃的生產技術比較專注！，半導體行業(yè)的廠家可以找我司合作，下面對晶圓芯片加工做簡單的介紹！

晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。晶圓級芯片尺寸封裝技術改變傳統(tǒng)封裝如陶瓷無引線芯片載具、有機無引線芯片載具和數碼相機模塊式的模式，順應了市場對微電子產品日益輕、薄、短、小和低價化要求。經晶圓級芯片尺寸封裝技術后的芯片尺寸達到了高度微型化，芯片成本隨著芯片尺寸的減小和晶圓尺寸的增大而顯著降低。晶圓級芯片尺寸封裝技術是可以將IC設計、晶圓制造、封裝測試、基本板制造整合為一體的技術，是當前封裝領域的熱點和未來發(fā)展的趨勢。
　　

1、工藝工序大大優(yōu)化，晶圓直接進入封裝晶圓提籃工序，封裝測試一次完成，生產周期和成本大幅下降。

2、晶圓級芯片封裝方法的最大特點是其封裝尺寸小、IC到PCB之間的電感很小、并且縮短了生產周期，故可用于便攜式產品中，并滿足了輕、薄、小的要求，信息傳輸路徑短、穩(wěn)定性高、散熱性好。

3、由于WL-CSP 少了傳統(tǒng)密封的塑膠或陶瓷封裝，故IC 晶片在運算時熱量能夠有效地散發(fā)，而不會增加主機的溫度，這種特點對于便攜式產品的散熱問題有很多的好處。