晶片框架盒(晶舟盒):是半導體制造行業，搭配晶片自動化機臺重要的承載保護運輸裝置，是各個制程中承擔重要的關鍵載具。

因為在不同制程中，Cassette的材質特性在制程中要求是比較苛刻的，所以一旦發生錯誤的選擇，就會帶來比較大的生產損失。

一般來講晶圓片框架盒應用是根據不同制程工藝，用以區分不同特性，如在酸堿制程，選用金屬材質的承載框架是極易被腐蝕變形的，所以在酸堿制程中選擇耐強酸強氟酸強堿PFA材質才合適使用，具體的材質特性可以參考DOHONE東虹鑫的cassette材質應用表:

從上面表格中我們可以非常清楚的知道各種材質的特性，在制程中不同的應用。

當然了，這里是只從材質的特性簡單的作了一些分析說明，如果想要了解更多的詳情和細節可以聯系東虹鑫客服400-037-3188，十多年從事專注半導體承載載具制造和解決方案，100+客戶案例，根據不同制程所搭載的自動化設備客制化加工各類精密晶圓/硅片載具。提供專業的產品解決方案。