IC封裝是一個相對復雜和繁瑣，且要求非常嚴格的，整個流程下來需要借助很多的其他封裝設備，沒有這樣的封裝設備，IC封裝很難圓滿完成，就算完成，其效率也及其低下，所以IC封裝設備在IC封裝中很重要，東虹鑫靜電器材有限公司，是擁有多年IC封裝設備生產經驗的行業權威，在廣東、珠三角，全國各個地區，都是IC封裝設備行業的翹楚！
公司產品可以圍繞整個封裝的流程分為下面幾個大塊！
適用于晶圓片的產品有晶圓尋邊器（wafer finder）、花籃（flower basket）、晶圓籃（wafer basket）、晶圓轉換器（wafer transfer）
2.適用于晶圓貼膜的產品有晶圓提籃（wafer cassette）、晶圓環（wafer ring）
3.適用于上芯片（die attach）有，料盒（magazine）、晶圓環（wafer ring）、晶圓提籃（wafer cassette）
4.適用于晶圓切割的有晶圓提籃（wafer cassette）、晶圓環（wafer ring）
5.適用于芯片鍵合，焊線的有料盒（magazine）、IPC自動檢測臺(FRAME inspection tester)，壓板(window clamp)，鐵盒子（lunch box magazine）
6.適用與塑封（molding）的產品有提籃（carrier）、彈夾（stack magazine）、料盒（magazine）、鋁料管（tube）
7.適用于IC切筋成型的產品有彈夾（stack magazine/buffer）
8.適用于芯片電鍍的產品有鋼帶齒輪（steel belt gear）、彈夾（stack magazine/buffer）、泰籃活化槽（titanium basket）
9.適用與IC測試分選的產品有防靜電周轉箱（ESDbox）、料管（tube）、搖手架/reel 檢查器（reel tester）
在整個IC封裝中，東虹鑫的產品幾乎可以貫穿到整個流程，很多的產品都可以在不同環節重復利用，東虹鑫一直以來專業，專注半導體封裝設備的研發生產，是半導體封裝行業的領航者！IC封裝設備選擇東虹鑫就對了！
