電子設備小型化、輕薄化是未來發展的主流趨勢,而要實現電子設備小型化,首先需要考慮的是電子元器件的小型化。隨著電子電路表面組裝技術(Surface Mount Technology,SMT)的采用和不斷完善,片式、小型化電子元器件得以快速發展,各類電子元件均已有相應的片式化產品,片式電容、片式電阻、片式電感等等不一而足。某種程度上講,片式化、小型化已成為衡量電子元件技術發展水平的重要標志之一。 錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,它是一種均勻的焊料合金粉末和穩定的助焊劑按一定的比例均勻混合而成的膏狀體。在