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SOP封裝不銹鋼清洗籃子整體采用1.2mm厚度的304不銹鋼板經過激光切割、折彎、焊接制作而成，保證SOP封裝不銹鋼清洗籃子整體框架堅固耐用使用壽命更長，再經過打磨產品表面無毛邊無披鋒，保證產品不被刮花，操作人員使用起來更加安全順暢。
晶圓片做為半導體行業芯片的核心組成材料，其歷經硅提煉及提純、單晶硅生長、晶圓成型等非常復雜的前段工藝而得到的，其成本昂貴對沒一家企業來說對它的保護需要花很大的心思和成本去做的事情。特別是在晶圓片生產或周轉存儲過程中很容易出現碰傷、缺角的問題的出現。晶圓金屬提籃經過精密設計可以很好的把晶圓片固定在框架盒中，可以非常有效的保護晶圓片在生產過程中出現的問題。
東虹鑫晶圓金屬提籃整體采用6063-t5鋁材料經過精密切割設備切割然后再用CNC設備按照客戶的要求加工，手工打磨披鋒表面光滑無毛刺，再經氧化處理可以做普通氧化和硬質氧化這兩種工藝，常規金屬提籃一般是在室溫下使用，所以表面一般都是做普通的噴砂陽極氧化：常用的為黑色/本色兩種顏色，其它顏色的需定制。如果需要進烤箱的化需要經過表面硬質氧化處理可耐300度以上的高溫。在經歷切割、氧化半成品配件后經過人工組裝成品，產品校正然后再進行包裝入庫等一系列的流程。
產品基本參數
產品名稱：4寸晶圓金屬提籃
材質：6063-T5鋁材
表面處理：硬質氧化
槽數：25槽
外形尺寸:143*111*110 mm
用途：半導體封裝或LED封裝制程中的：貼膜/Wafer Mount.、磨片/Back Grinding、切割/Die Saw、粘片(固晶)/Die Attach、烘烤、周轉運輸等工藝。
我們專注半導體晶圓金屬提籃生產加工14年擁有大型精密CNC加工設備加工精度高達±0.01mm，擁有一批多年豐富經驗的設計工程師和生產技工，確保我們產品無論是設計還是品質都走在行業的前端，并能夠更好的滿足我們的客戶以及市場需求。歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作。
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SOP封裝不銹鋼清洗籃子整體采用1.2mm厚度的304不銹鋼板經過激光切割、折彎、焊接制作而成，保證SOP封裝不銹鋼清洗籃子整體框架堅固耐用使用壽命更長，再經過打磨產品表面無毛邊無披鋒，保證產品不被刮花，操作人員使用起來更加安全順暢。| 我要評論: | |
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