熱門關(guān)鍵詞:手推車系列電腦柜鋼網(wǎng)架半導(dǎo)體承載用具系列產(chǎn)品電子行業(yè)周轉(zhuǎn)存儲產(chǎn)品
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SOP封裝不銹鋼清洗籃子整體采用1.2mm厚度的304不銹鋼板經(jīng)過激光切割、折彎、焊接制作而成,保證SOP封裝不銹鋼清洗籃子整體框架堅固耐用使用壽命更長,再經(jīng)過打磨產(chǎn)品表面無毛邊無披鋒,保證產(chǎn)品不被刮花,操作人員使用起來更加安全順暢。晶圓硅片做為半導(dǎo)體芯片的核心配件,其在前端歷經(jīng)非常復(fù)雜的工藝而成的,在晶圓片切割/磨片/粘片/烘烤的時候用對其保護顯得格外的重要,特別是產(chǎn)品在周轉(zhuǎn)存儲的時候。選用3寸晶圓框架盒可以避免晶圓硅片在周轉(zhuǎn)存儲中出現(xiàn)的缺角、碰傷、刮花等問題的發(fā)生。
3寸耐高溫晶圓盒用于晶圓切割/Die Saw、磨片/Back Grinding、粘片(固晶)/Die Attac、HMDS烘烤,其兩個側(cè)板、頂板、連桿、擋條采用6063-T5鋁型材經(jīng)過CNC精密加工和表面硬質(zhì)氧化處理,表面光滑無毛刺,堅固耐用,外形美觀大方。同時配置不銹鋼旋轉(zhuǎn)檔桿可以更好的固定保護晶圓片。
產(chǎn)品參數(shù)
材質(zhì):6060-T5鋁型材
槽數(shù):25槽
尺寸:143*86*90 mm
表面處理:硬質(zhì)氧化
配件:側(cè)板*2、頂板*1、檔條*2、連桿*1、活動檔條*1
用途:用于切割/Die Saw、磨片/Back Grinding、粘片(固晶)/Die Attac、HMDS烘烤
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SOP封裝不銹鋼清洗籃子整體采用1.2mm厚度的304不銹鋼板經(jīng)過激光切割、折彎、焊接制作而成,保證SOP封裝不銹鋼清洗籃子整體框架堅固耐用使用壽命更長,再經(jīng)過打磨產(chǎn)品表面無毛邊無披鋒,保證產(chǎn)品不被刮花,操作人員使用起來更加安全順暢。我要評論: | |
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