東虹鑫20年精誠專注電子/半導體芯片防護整體解決方案

在整個ic封裝的過程中會用到各式各樣的設(shè)備、耗材、工具類等產(chǎn)品來進行輔助生產(chǎn)得到產(chǎn)品ic。在封裝有個很重要的工序就是對塑封玩的icframe進行烘烤去濕。在這個過程需要把ic芯片frame放入料款中，然后拿去烘烤，而且要保證料框里面的半成品芯片數(shù)量準確。目前很多企業(yè)都是采用人工去點數(shù)或者是拿稱去稱，這樣操作不僅很浪費時間，而且有時候會有誤差導致統(tǒng)計數(shù)據(jù)不準確，甚至多出來的芯片會被壓壞的問題發(fā)生，增加了企業(yè)的生產(chǎn)運營成本，這是很多企業(yè)都需要去改善的地方。那么怎樣提升工作效率節(jié)省人力成本呢？這個時候您可以選擇東虹鑫自主研發(fā)設(shè)計生產(chǎn)的ic封裝檢查尺，直接卡到ic芯片frame上就可以迅速知道產(chǎn)品的存放數(shù)量，大大提升了車間的工作效率，而且還可以為您的企業(yè)大概節(jié)省一個人的成本。如您企業(yè)也有這些問題，馬上聯(lián)系東虹鑫為您提供行業(yè)客戶所使用的產(chǎn)品圖紙和樣品，說不定您直接拿回去就可以使用了。如果現(xiàn)有老客戶使用過的ic封裝檢查尺使用不了，東虹鑫可以根據(jù)您的要求進行非標定制生產(chǎn)，馬上咨詢東虹鑫吧！

ic封裝檢查尺采用進口鋁合金材質(zhì)經(jīng)過精密切割和CNC加工，精度高達±0.01mm，這樣測出來的數(shù)據(jù)更加的準確。ic封裝檢查尺表面經(jīng)過氧化處理，表面光滑不割手，使用起來更安全順手，更加的耐用。表面上的數(shù)字可以有蝕刻字體、激光達標字體讓您快速知道產(chǎn)品的存放數(shù)量。目前東虹鑫長期合作客戶st半導體全球工廠生產(chǎn)車間都在使用ic封裝檢查尺好評率超高，只要有新的產(chǎn)品上線就會選擇與東虹鑫合作。