晶圓切割是半導體行業中一個很關鍵的技術，一般情況下，要把晶圓切割成小塊需要借助很多的工具，東虹鑫研發的真空吸盤對晶圓切割提供了強有力的設備支持！

  真空吸盤的主要作用就是用于晶圓檢查、切割、測試工序用，能有效的提高工作效率和保護產品，國內幾家知名的半導體企業如ST等都采用我司的真空吸盤器！

　目前，硬脆材料切割技術主要有外圓切割、內圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡便，但據片剛性差，切割過程中鋸片易跑偏.導致被切割工們的平行度差:而內圓切割只能進行直線切割.無法進行曲面切割.線鋸切割技術具有切縫窄、效率高、切片質量好、可進行曲線切別等優點成為口前廣泛采用的切割技術。

　　內圓切割時晶片表面損傷層大，給CMP帶來很大黔削拋光工作最:刃口寬.材料損失大.品片出率低:成木高。生產率低:每次只能切割一片.當晶圓直徑達到300mm時.內圓刀片外徑將達到1.18m.內徑為410mm.在制造、安裝與調試上帶來很多困難.故后期主要發展線切別為主的晶圓切割技術。

　　金剛石線鋸足近十幾年來獲得快速發展的硬脆材料切割技術.包括自由助料線鋸和固結磨料線鋸兩類。根據鋸絲的運動方式和機冰結構.又可分為往復式和單向(環形)線鋸。

　　目前在光電子工業中，使用最為廣泛的是往復多線鋸晶圓切割。

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